物を作ってみるだけの記事です。
今月全然記事書いてないな～。ネタがないので誰かジャンク下さい(笑)。
EE は Emotion Engine、GS は Graphic Synthesizer で、PS2の中心部と
なるプロセッサです。
左がEE、右がGS。EEの方はレーザ刻印が薄いので、良く見ないとEEである
事が分かりづらいのが難点。
ちなみに、SCPH-30000以降はGSが写真のようなヒートスプレッダではなく
黒い樹脂モールドになっていて見栄えが良くないし、SCPH-70000以降では
EE/GSがワンチップ化されているので、SCPH-10000～18000を使用すると
良いでしょう。
EE/GSは、PS2の基板を力でグニッと反らせる事で簡単にひっぺがす事が
出来ますが、そうすると裏のBGA部分にハンダやパターンが一緒に付いて
来てしまうので、予めハンダごてで残ったハンダやパターンを落としておく
必要があります。
ちょうど良い大きさの型が見つからなかったので、PP製のケースを適当に
切って型を作る事にしました。50x50x10(mm)サイズです。
シリコン型などがあったら良いのですが、PPやアクリルなどでも使えます。
ただ紙はダメですね。硬化するとレジンと癒着してしまうので、後で面倒な
事になります。
型に予めワセリン、シリコンスプレー等を塗っておくと剥がすのが楽。
使用するUVレジンはダ○ソーの物。このレジンは365/405nm両対応なの
で、以前購入した25WのUVフラッドライトで硬化させる事が出来ます。
このレジン、硬化するとかなり硬いしベタつきもないのでｵﾇﾇﾒ。硬化前は
何かとベタベタして扱いづらいですけどね…。20g入り。
仕上がりはパジコなどの方が良いのでしょうが、パジコ高いからね…。
型が出来たら重ねつつ硬化させて行きますか。EEの方が若干サイズが大きい
ので、先にEEを置いた方が中心を出しやすいですね。
1：まず底に1～2mmくらいの厚みでレジンを流し込み、硬化。この面が
EEの保護層になります。
2：硬化したらEEを裏返しに置き、EEの上にレジンを流し込み。
3：その上にGSを置きます。気泡が入らないよう注意。(フラグ)
4：EEとGSをちょうど真ん中に来るよう位置調整。
5：更にGSが浸かる程度まで上からレジンを流し込み。
6：全体にまんべんなく紫外線を当てて、完全硬化させます。
GSの上からレジンを流し込んで、位置調整しているところ。
レジンの表面にある気泡は先の鋭いピンセットやデザインナイフで突いたり、
小さなガストーチで表面を軽く炙ると除去する事が出来ますが、レジン自体
が石油系溶剤を使った物なので引火に注意。
位置が決まったら、UVライトで紫外線を当てて硬化。
この手順で作って行きます。硬化するまでは結構レジンがヌルヌルしていて
すぐ中身が動いてしまうので、なるべく平らな所で作業した方が良いですね。
それと、レジンを流し込んだ直後は表面が波打っているので、均等に広まる
のを待ってから硬化した方が良いです。
型と接している部分がどうしても表面張力でツノのようになってしまうのは
致し方ないところ。型から取り出したら、ツノをヤスリで削って平らにして、
コンパウンドで磨くという苦痛な作業が待っています。
UVライトで硬化させると化学反応で結構発熱するので、ヤケドに注意しつつ
ひたすら四方八方からUVライトを当てて、しっかり全体的に完全硬化したら、
型から取り出します。
ｶﾞｯﾃﾞﾑ!!
盛大に気泡が入ってしまった…。斜めに置いて、入らないように慎重に気を
付けたつもりだったんだけどなぁ…。EEは裏面になるので、気泡に気付いて
おりませんでした。
ピンバイスで穴を開けてからレジンを注げば、何とか修正出来る場合もあり
ますが、これは無理でした。かなり薄い気泡なので、穴を開けてもレジンが
全く入って行きません。
GSの方は綺麗に出来たんだけどなぁ…。
これは残念ながら失敗ですね。意外と難しいよなぁ、レジン細工ってのは。
動画で良く観ていますが、みんな何度も練習して習得しているんでしょうね。
やる気が完全に失せてしまったので、綺麗に削ってコンパウンドはやらない
事に。
でも実はEE/GSはもう一組あるので、そのうち再チャレンジしてみようかと
思います。これくらいの大きさなら、このレジン1本で量は足りるようです。
欲を言えばメインフレームに使われるようなクソでかCPUでやってみたいと
思うのだけど、そういうCPUってそうそう手に入りませんしね～。
まぁこれはこれでGSの置物だと思えば良いか。
タグ：レジン細工
